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òsmio

sm. [sec. XIX; dal greco osmḗ, odore]. Elemento chimico della famiglia del platino, di simbolo Os, peso atomico 190,23 e numero atomico 76. Fu scoperto dall'inglese S. Tennant, nel 1804, insieme con l'iridio; il primo composto dell'osmio isolato allo stato puro fu il tetraossido OsO4 dall'odore acuto e sgradevole. L'osmio non si rinviene mai in natura come metallo puro ma accompagna il platino e gli altri metalli della sua famiglia allo stato nativo, per lo più sotto forma di lega naturale osmio-iridio; è presente anche in alcuni minerali solforati come la laurite, disolfuro di rutenio e osmio (Ru, Os)S2 generalmente in quantità modeste, inferiori al 3%. L'osmio si ottiene allo stato puro, isolandolo prima sotto forma di tetraossido, facilmente volatile, e riducendo quest'ultimo con vari procedimenti. È un elemento raro, presente nella crosta terrestre con una concentrazione stimata dell'1×10-7%. L'osmio compatto ottenuto per fusione si presenta come un metallo di colore argenteo, molto duro ma fragile; il metallo ottenuto per sinterizzazione della polvere è invece di colore grigio-azzurrognolo. Presenta un punto di fusione altissimo, intorno ai 2750 ºC, e un punto di ebollizione superiore a 5300 ºC; con un peso specifico di 22,48, l'osmio rappresenta la sostanza più pesante che si conosca; l'osmio è impiegato per realizzare speciali conduttori e contatti elettrici, e in lega con il platino e l'iridio per ottenere leghe durissime. Il tetraossido è usato come reagente in talune sintesi di composti organici condotte su minima scala di laboratorio e, sotto la denominazione impropria di acido osmico, nell'allestimento dei preparati istologici in quanto nei tessuti evidenzia i grassi, ai quali si fissa colorandoli in nero. L'osmio presenta nei suoi composti tutti gli stati di ossidazione tra -2 e +8. Il composto più caratteristico è il tetraossido OsO4, che si forma per ossidazione dell'osmio e di tutti i suoi composti nelle più diverse condizioni: molto volatile, ricorda per diverse proprietà fisiche il fenolo.

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